如何理解“MCU砍单潮”?
激石Pepperstone(https://www.paraat.net/)报道:
7月1日,有媒体表示,全球前五大MCU厂产品价格腰斩,半导体芯片砍单降价风暴扩大,相对此前价格坚挺,供不应求的MCU,出现价格快速下滑。MCU成为继驱动IC,电源管理IC,CIS传感器又一个跌价砍单的品种。
笔者总结有几大因素叠加造成当时芯片价格狂涨的逻辑:
从2018年4季度开始,半导体行业景气度正式进入低谷期,按照历史经验基本走完低谷期为18个月左右。因此,到2020年2季度整好一年半时间,行业周期反转,开始回暖。
从2020年1季度开始,多个国家实行居家隔离政策,这导致笔记本,PAD,以及PC等消费电子需求快速拉升。按照北美的数据,当年笔记本消费量增长超过同期70%以上,相当可怕。以笔记本为例,需求大涨快速拉动了电源管理IC,显示驱动IC,CPU,内存,网卡芯片,声卡芯片,无线芯片,蓝牙芯片等。
当年美国制裁,导致华为疯狂备货,当时前三季度,相当部分产能被华为包圆,这一来导致FAB产能供需状态被彻底打破。
换言之,FAB产能弹性是相当有限的,基本可以看成一个向上几乎没有空间的固定值。因此华为一下单,导致分给其他客户的产能就不足了,于是引发全行业的抢产能挤兑大潮。
4、FAB大灾小难不断,加剧行业焦虑
5、汽车车企错误预估需求,火上浇油
而且车规芯片安全性可靠性要求远高于消费级芯片,认证周期较长,因此短期内消费级芯片无法平移车上,再缺都只能硬等,以至于蔚来李斌都吐槽太疯狂了。
原厂价半年涨50%,终端价格涨200%的品种比比皆是,大量芯片被囤在渠道商手上,深圳这地方最不缺的就是钱,于是一波波热钱进来炒货,不断推高价格。
朋友圈不少人问我后面怎么看,我总结了一下大致有这些内容:
从2021年9月份开始,最容易扩产的封装厂产能紧张情况松动,到12月,封装大厂的稼动率基本到下滑90%以下,甚至有厂只有80%都不到,从2020年3季度开始算起,刚好走到景气周期顶峰,因此周期拐点出现在去年年底。今年2月开始的芯片股普遍杀跌,到现在市场基本已经知道明年必定又回到冷周期中,所以二级市场的拐点在2月份就出现了。
这次砍的就是最虚那种订单,目前来看暂时2-3个月FAB茶能不会有大变化,但是接下来就是看砍到何种程度。从下游情况来看,消费电子需求疲软,因此MCU的虚单被砍正常,但是汽车电子依然处于紧缺中,砍单?不存在的。
难说,按照当年饱和式救援扩产,明年下半年各大fab厂产能开出来,可能又是一轮可怕的竞争,尽管FAB厂扩产是比较谨慎,没有大客户的长单绑定产能是不扩的,但是难保全行业寒冬期下,大客户也扛不住砍单,那真不是惨烈能形容的了。
假设大客户也扛不住砍单,那么FAB扩产节奏会放缓,资本支出下降,上游国产设备厂收入能保住基本盘,但是增速必定不如预期,设备股最多还有6个月必然见顶。
看什么产品,如果一个8英寸线跑什么电源管理IC,低端CIS,低端的MOS,或者是8位MCU之类的,一个字,难。外媒给台湾众多8英寸2023的利用率普遍看衰到85%-90%,而且还做了降价的预测。
功率半导体是当下最确定的品种,持续看好。
这不是废话么当然有,现在减税作用有限,还是要上刺激消费的方案,什么汽车下乡,家电下乡再来一轮,从需求端拉起来,让产业链有活下去的和腾挪的空间。按照我的设想,直接上人民币数字货币的补贴,你花钱只能买那几样指定的商品,多省事?
逻辑讲完了。