华虹半导体126亿加码12英寸特色工艺，押注车规市场周期风险隐存？

激石Pepperstone(https://www.paraat.net/)报道：

曾因刚上市就拿210亿买理财而被质疑的华虹公司（688347.SH）终于有了投资大动作。

9月20日，特色工艺晶圆代工龙头华虹公司发布公告称，计划使用IPO募集资金126.32亿元，对全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(下称“华虹宏力”)进行增资，动用金额占到IPO募资总额近六成。

公告称，126.31亿元中部分将投向12英寸特色工艺产线的华虹制造(无锡)项目，部分将用于 8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

据华虹公司招股书披露，华虹制造(无锡)项目聚焦车规级芯片产品，预计投产后月产能最终将达到8.3万片。而在下游光伏、新能源车市场快速扩容，华虹公司总体产能利用率已超过102%的情况下，无锡项目的12英寸扩充产能显得格外重要。

华虹公司相关人士信风（ID：TradeWind01）表示，得益于行业下游产品需求快速增长、公司在多元化特色工艺平台上的技术 水准和业务规模的优势，在手订单充足并保持稳定增长等因素，公司的生产线保持满载运营。下游市场需求的旺盛，为公司的扩产计划提供了较为充足的市场空间。

向12英寸产能的跨越

今年8月，华虹公司创下年内A股最大IPO，其募资动向也备受外界关注。

招股书显示，华虹公司计划将募资而来的180亿元中的125亿元投向投向华虹制造（无锡）项目，占比近七成。另计划将20亿元、25亿元和10亿用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

华虹公司预计华虹制造(无锡)项目的总投资额为 67 亿美元（约合490亿人民币），其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金。华虹公司的出资来源为IPO募集资金；剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集，相关银行已出具贷款意向承诺函。

12英寸晶圆产能的持续扩张是华虹公司未来收入增长的主要驱动力。

目前，华虹公司的12英寸产能均为华虹无锡一期贡献，生产产品主要为车规级芯片。截至今年上半年产能达到7.5万片/月，贡献营收36.3亿元，但同时亏损11.58亿元。

华虹公司此次投向的华虹制造（无锡）二期项目的新建生产厂房预计 2023 年初开工，2024 年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025 年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到 8.3 万片/月。

据申万宏源分析师袁航的研报，其认为华虹公司“即将完成以8英寸为主转型为12英寸为主的跨越，营收空间打开”。目前华虹公司12英寸产能已接近八英寸总和。根据袁航的盈利预测，其给出华虹公司2023年50倍PE，目标市值1024亿元。

但在招商证券分析师鄢凡的研报中，中芯国际（688981.SH）相关人士做出研判，认为电动车转型带来的真正增量需求在 8 英寸， 对 12 英寸需求量“没看到如此大倍数的增长”。

从二级市场的表现来看，华虹公司并不太受投资者追捧，在上市首周即破发。截至9月21日收盘，华虹公司市值约为800亿元，滚动市盈率23倍。

与新能源市场同步扩容

与众多在摩尔定律的速度竞赛中追求“遥遥领先”的同行们不同，华虹公司像是个“异类”。其另辟蹊径，在成熟制程中做特色工艺代工业务建立起壁垒。

2014年，华虹半导体（1347.HK）港股上市时，其市占率位列全球晶圆代工厂第九；而等到其回A上市的2023年，华虹公司的市占率排到全球第六，已是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业，与中芯国际并称“中国半导体双雄”。

但华虹公司与中芯国际并不在一个赛道。

在芯片代工行业，先进制程里的头部玩家赢者通吃，在后来者追赶上之前攫取行业内的大部分利润。比如已量产3nm的台积电（TSM.NASDAQ）一年净利是量产14nm中芯国际的17倍，净利率相比后者高约13个百分点。

而华虹公司主要覆盖的工艺节点在0.15um（1um=1000nm）至90nm，主要生产对运算速度要求不高，但强调定制的特色工艺的产品。

华虹公司相关人士就对信风（ID：TradeWind01）表示，特色工艺更考验柔性定制能力、灵活快速的客户响应，工艺的成熟度和稳定性、工艺平台的多样性，产品种类的丰富程度会是竞争制高点。

“经过在行业内多年的深耕发展，公司在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺领域积累了丰富的产品组合，能够为客户提供多元化的产品 与系统解决方案。随着市场需求的稳步增长和规模效应的进一步显现，以及产品市场认可度的提升，长期来看公司毛利率具有增长空间。”上述人士表示。

按代工项目区分，功率器件和嵌入式非易失性存储器是华虹公司收入占比最大的两个工艺平台，2022年分别为其贡献52.26亿元和52.05亿元营收，占比分别达31.36%和31.23%。

据申万宏源分析师袁航的研报，华虹公司在晶圆代工企业中功率器件产能排名第一，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。

华虹公司功率器件中的主要产品超级结 MOSFET 工艺平台的导通电阻可应用于大功率快充电源、LED 照明电源、数据中心电源以及新能源汽车充电桩；而另一主要产品IGBT芯片则被称为“电力电子装置的CPU”，被大量应用于新能源汽车、光伏、风能等新能源领域。

嵌入式非易失性存储器则主要包括车规MCU、工控类 MCU、消费类 MCU 以及智能卡芯片。

在智能卡芯片代工领域，华虹公司是寡头般的存在。其供应了全国75%的身份证芯片和80%的社保卡芯片，是全球最大的智能卡芯片代工厂。

据浙商证券分析师蒋高振的研报，车规MCU作为车身控制、智能座舱系统、汽车电池与电机等领域的核心芯片，应用前景十分广阔。

根据 IC Insights 统计，2015-2020 年全球 MCU 市场规模由 160 亿美元增至 207 亿美元。与此同时，我国 MCU 市场规模从180 亿元增至 268 亿元，以高于全球市场规模增速增长。

有半导体行业人士对信风（ID：TradeWind01）表示，新能源车用到的芯片大概是传统车的3至5倍，其中相比传统油车，芯片代工需求最大的是功率半导体。

华虹公司相关人士亦对信风表示，新能源行业扩容将带动功率器件、MCU、模拟芯片、传感器等公司相关产品需求的增长。如:新能源汽车整车半导体价值将达到传统汽车的两倍，功率半导体的应用得以大幅增长，公司的功率器件领域也将最先受益。

机遇与风险

尽管供应车规级芯片的头部厂商多采取IDM模式生产，IGBT前三大企业英飞凌、三菱和安森美均是如此，CR3高达51%。

但坐拥全球最大新能源车消费市场，由于本土芯片设计公司由于进入较晚，制造能力欠缺，不得不依靠外部代工厂生产。2021年那轮“缺芯潮”是本土厂商挤进车企供应链的机遇，也是华虹公司这类代工厂的机遇，其顺势承接了部分国产厂商的代工需求。

上述华虹公司此次计划投入的华虹制造(无锡)项目即为面向车规级芯片生产的12英寸晶圆厂。

据浙商证券分析师蒋高振的研报，华虹公司的客户大部分来自中国，客户类型中，主要以系统公司和无厂芯片设计公司为主，2022 年占比 91.6%。

旺盛的需求下，华虹公司产能利用率处于高位。今年第二季度，华虹公司8寸晶圆产能利用率高达112.0%，12寸晶圆产能利用率也高达92.9%，总体产能利用率达到102.7%。

不过，下游新能源车市场消费趋于疲软，下游的库存风险或会倒逼上游生产变得谨慎，为华虹公司的扩产前景增添了不确定性。

据中国汽车流通协会，尽管9月销量同比两位数增长，但销量明显低于预期。调查显示，有64.6%的经销商认为9月销量低于预期。9月中国汽车经销商库存预警指数为55.2%，同比上升4.3个百分点，环比上升0.5百分点，库存预警指数位于荣枯线之上。