“流言四起”!主板过热和高电压,英伟达GB200量产延迟?
激石Pepperstone(https://www.paraat.net/)报道:
近期投资者担忧由于散热问题和高电压,英伟达GB200 Bianca量产可能有所延迟。
摩根大通在周二的最新报告中指出,散热和高电压等问题在新产品引入过程中较为常见,预计不会对大规模生产计划造成实质性影响,GB200系列芯片量产有序推进。
具体来看,摩根大通预计:
在2024年下半年,台积电的CoWoS-L产能为4.5万到5万片,意味着Blackwell GPU的量产规模为60万到70万。
近期上游供应商的产量没有变化,预计2025年一季度Blackwell 系列GPU将占据上游GPU生产的半数以上。从下游供应商的角度来看,Blackwell GPU在2024年和2025年的混合比例分别为15%和80-85%。
散热和高电压风险并不新鲜,摩根大通表示:
GB200主板由于GPU的高TDP功耗(Bianca/Ariel为2700W/1500W,H100为700W)存在过热和高电压问题,但这些担忧在新产品引入过程中很常见。
大多数供应链供应商仍计划在9月中旬开始GB200 Bianca主板的大规模生产,尽管未来两个月可能会有增量瓶颈,但预计不会对Bianca板的生产计划产生重大推迟。
GB200 Ariel模组不太可能取代Bianca模组(Ariel模组是一块Grace + 一块Blackwell,面向Meta和企业,Bianca模组一块Grace+两块Blackwell)。摩根大通表示:
预计今年将生产10万到12万块Bianca模组,而机架级系统的产量应仅为几千块。预计Ariel板将在2024年第四季度生产,Bianca板将在GB200系列中占据70%以上的比例。即使Bianca板的生产推迟,预计超大规模计算客户也不会从Bianca转向Ariel。
整体来看,摩根大通对明年GB200系列产品比例上升的积极预测保持不变,基于市场对GB200 Ariel的乐观情绪,纬创周二大涨上涨了7%。