台积电财报预示的产业趋势
激石Pepperstone(https://www.paraat.net/)报道:
台积电今天下午举办业绩说明会,公告了公司24Q2的业绩,并对Q3做出了指引。业绩是一方面,这是用来验证逻辑的手段。更重要的是,我们需要透过现象看本质,透过端倪看趋势。投资需要真正看对产业趋势,理解产业趋势。这种看对必须要有前瞻性,否则怎么可能超越市场?这种理解必须要能落实到第一性原理的知其然并知其所以然,否则面对不同声音时如何坚守信念拿住不慌?
对于业绩说明会纪要,我看到好几家券商电子分析师们在下午就已经发出来了,很及时很优秀,为他们的勤奋与快速响应点赞。
按照指引中值来看,24Q3营收继续保持环比10%的增长(同比增长33%),并且毛利率继续环比提升。季度环比连续10%的增长其实是很强的,再叠加毛利率继续稳步提升,这个指引对于投资者来说应该是满意的。
但是,但是,我想说的是我们不能只简单的看财务数据,这些都是结果。我们应该看到一些端倪,有些端倪意味着产业趋势。这些产业趋势不仅仅有利于你对台积电的未来判断,更有利于对全球科技产业的认知。
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台积电开始提晶圆代工2.0
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代工2.0比1.0升级的地方在哪里?把封装、测试、掩膜,甚至存储器制造也纳入未来版图。对台积电意味着什么?意味着市场空间从原来的1150亿美元扩大到2500亿美元,市场空间扩大了一倍。
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台积电提这个的目的,潜台词就是会在封装领域猛下注。对于产业链公司来说,尤其是原来做封测的企业,巨头携技术优势、资金优势降维参与竞争。
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为什么还提存储器制造?台积电的野心是未来不单要做逻辑芯片,还要做存储芯片,再把逻辑、存储一体化封装起来,完全一站式完成。
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为什么以前不提现在提?以前不提是因为客户不需要,现在提是因应客户需求。那就是说未来,整合度会越来越高,不单要把不同类型的芯片整合到一起,甚至要把芯片之外的元器件整合到一起。这种整合是为了更好的满足性能,并不是单纯的降成本。
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这不是台积电一厢情愿,而是客户的需求,对更优性能的需要。我想这也是中国大陆先进晶圆厂的未来。也许未来很多电子元器件企业的直接客户不再是模组厂,而是先进工艺晶圆厂。
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cowos供不应求,未来两年每年翻番增长,更长时间复合增速超60%。
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cowos是啥?Chip-On-Wafer-On-Substrate。以前,Substrate俗称IC载板,是供应商把其交给半导体封装厂商来组装成一个芯片成品的。现在整合组装这活,台积电给干了,而且有且仅有台积电能干。
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客户对cowos需求很大,大到2023年供不应求,2024年也供不应求,2025年还会供不应求,也许2026年能缓解。这个缓解的前提是台积电2024年产能翻一倍,2025年产能在2024年的基础上再翻一倍。2026年之后,每年还以60%的复合增速扩产。
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这些需求来自于哪里?2024年,也就是当前,客户已经下订单已经锁死产能了,所以是明确的,是英伟达、AMD和博通,是高性能计算(HPC),或者叫AI高算力相关的需求。但未来,不仅仅是HPC的客户有需求,是包括智能手机在内的边缘智能芯片客户都有需求。
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HPC和智能手机对先进封装要求有啥差别?HPC讲究的是数据率性能,所以对延迟特别看重,要想延迟小,芯片内部走线就不能兜兜绕绕太多,所以die面积优化空间就小,对封装也是尽量减少重布线(RDL)。智能手机讲究封装后的厚度薄、面积小(管脚密度高),所以采用POP(package on package )+ InFo(Integrated-FanOut)的InFO-PoP先进封装。
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A16工艺是业界第一个兼顾门密度和灵活性的背面接触导电工艺,最适合延迟和功耗要求双高的HPC。
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台积电的工艺阶段有N28、N16、N14、N12、N10、N7、N5、N3、N2和A16。这里的N就是nano(纳米,10的-9次方米)的意思,A就是Angstrom(埃,10的-10次方米),1N=10A。虽然有这么多节点,其实可以分几个大类,比如16-12是一个大类、10-7是一个大类(可见上面ppt的按工艺节点拆分的饼图),N5 和 N3不算一个大类但工具通用性很高,超过了90%。
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为什么要强调N5和N3的通用性?因为3nm是台积电当前量产的最先进工艺,5nm是台积电收入占比最大(35%)的工艺。客户往先进工艺节点迁移,就是从5nm平台往3nm平台迁移。强调其通用性,就是强调迁移过程中的毛利率的平稳性。
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过去摩尔定律驱使下的工艺升级是追求成本降低,现在工艺升级是追求啥?摩尔定律是每18个月晶体管密度增加一倍,也就是面积缩小一半。面积缩小一半意味着材料用量少了一半,所以成本是下降的。根号0.5约等于0.7,所以以前的工艺节点130nm、90nm、65nm、45nm之间都是公比为0.7的等比数列。但是到了28nm的时候,这个成本下降就失效了,主要是因为制造费用超过材料费用占据了成本大头,所以28nm是一个分水岭也是一个最有性价比的节点。但先进工艺之下,N7到N5到N3和N2到A16,芯片密度肯定是增加的,成本不是下降而是提高的,但功耗却是降低的。乃至到A16,台积电要重点发展背面供电工艺,目的就是降低功耗。可见功耗是未来产品竞争力最重要的指标,重要性甚至超过了性能和成本。所以未来能在功耗上面,或者说散热上面提供价值的公司,都是很有价值的投资对象。
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为什么这几年台积电明显甩开了三星和英特尔?之前苹果还在三星代工,高通甚至主力放在三星,包括英伟达,但是这些年不断抛弃三星,选择台积电代工。说到底还是客户的需求,三星满足不了,而台积电满足了。是啥需求满足不了?功耗!为啥这两年差距拉大了呢?因为这两年对半导体需求尤其是功耗需求是加速的提升,而不是线性的提升。
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预计2nm在2025年实现量产,并且预计2纳米在推出后的头两年内的新流片(New Tape out,NTO)数量超过3nm和5nm头两年的新流片数量。可见全球对最高端、最先进芯片的需求是加速的。
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台积电对长期毛利率指引是53%及以上,尤其强调及以上
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在2021年,毛利率及长期毛利率目标约为50%,这几年毛利率逐步提升至53%,未来是及以上。
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为什么强调及以上?以前先进封装的毛利率是远低于公司整体毛利率的,现在已经开始接近公司整体毛利率。一个原因是规模效应开始起来,另一个原因是供不应求且具备全球稀缺性。
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台积电对客户定价采取的是战略性定价,而非市场化定价。也就是说,台积电原本可以更高价的,但是为了压制竞争对手,价格上涨还是比较克制的。这一点和英伟达完全不同,英伟达的定价让客户们其实很不爽。从这个角度看,台积电的毛利率提升空间还蛮大的。
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台积电不仅仅是对下游有议价权,对上游议价权也在增强。这个季度报表显示应收账款周转天数减少了3天至28天,周转天数减少的很明显,这表明对下游客户的议价权在增强。对下游客户议价权增强的同时,对上游的议价权也在增强。24Q2流动负债增加了230亿新台币,其中160亿新台币(占比70%)为应付账款。
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2024年资本开支预算范围缩小至上部
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24Q1季报说明会的时候给的2024年资本开支预算区间在280-320亿美元,这次明确为300-320亿美元之间,即区间上部。
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70%至80%的资本预算将用于先进的工艺技术。大约10%到20%将用于特色工艺,大约10%将用于先进封装、测试、光罩制造和其他方面。
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公司承认2021年、2022年在产能扩张上犯了扩太多的错误,但对2024年及未来的产能扩张表示是有纪律的,审慎的。因为这一次的需求不单是大,而且实。比如当前全球风靡的AI,台积电也需要排队购买英伟达的AI芯片,而且使用AI确实大幅提升了生产效率。不仅仅是晶圆代工行业,包括医疗行业、生产制造、自动驾驶,AI都是大幅提升效率的。从这个角度看,AI的需求是刚需,比之前的AR/VR来的更实。由此AI相关产业链的投资机会也是有持续性的。
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其实还不仅仅是这四个端倪,还有很多小的细节可以见微知著。比如对于EDA工具,对于High NA的光刻机,对于先进封装的增量工艺、增量设备、增量材料,在此没法一一全面表述。但这些又都是未来3-5年最好的投资领域。
研究台积电,不仅仅是为了投资台积电,可能更好的投资机会是在其相关的产业链。同时也保证在一些大的方向上,不但不能走错,而且还能看对守住。