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成立四年尚未盈利,"芯片茅"亲子携年内最大募资计划来了

激石外汇2023-04-24 11:54:57外汇资讯170

激石Pepperstone(https://www.paraat.net/)报道:

进入全面注册制后的新股市场,正在迎来许多新的迹象。

一方面,新股破发重现市场。过去一周里,11只上市新股里有8只新股实现浮盈,但有2只新股上市首日破发,1只新股打平。

行情中浮亏的新股,包括消费电子防护产品生产者——光大同创公司。传感器及传感器网络系统的研发生产及销售公司——高华科技

另一方面,各种新股发行明显提速。

接下里一周,共有5只新股启动申购。其中不乏今年以来募资规模最大的新股——中芯集成。

这会给下一周的新股市场表现,带来怎样的刺激。

新股重现“破发”

过去一周,有11只新股上市。从首日收盘涨幅表现来看,11只新股中有8只新股上涨,有2只新股上市首日破发,1只零涨幅。

其中,涨幅最高的是一只建筑装饰设计行业新股恒尚节能,首日涨幅59.25%;

上市首日就遭遇破发则是电子元件赛道的高华科技、消费电子设备赛道的光大同创,它们分别下跌了8.42%和12.38%。

其中,光大同创公司产品主要为消费电子防护性及功能性产品,广泛应用于个人电脑、智能手机、智能穿戴设备等消费电子产品及其组件。

高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。 

新股募资额创新高

choice数据显示,周三上新的中芯集成将发行16.92亿股,预计募资超128亿元,是今年以来最大的募资。

中芯集成是一家晶圆代工企业,前身为“中芯有限”,于2018年3月由越城基金、中芯控股和盛洋电器共同出资设立。

公司主要从事微机电系统(MEMS)和功率器件(包括IGBT)等领域的晶圆代工及模组封测业务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

招股书显示,根据 Chip Insights 发布的《2021 年全球专属晶圆代工排行榜》,中芯集成的

营业收入排名全球第十五,中国大陆第五。

根据赛迪顾问发布的《2020 年中国 MEMS 制造白皮书》,中芯集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大陆 MEMS代工厂中排名第一。

2022年,公司MEMS年销量已超过7.04万片。公司现拥有麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器四大MEMS工艺平台,同时针对主流应用开发了标准化成套制造工艺,工艺布局较为完整。

由多个股东背景

值得注意的是,中芯集成由“芯片茅”中芯国际及绍兴地方资本联合设立。

IPO前,公司第一大股东越城基金持股比例为22.7%,第二大股东为中芯国际旗下中芯控股,持股比例为19.57%。

IPO后,越城基金持股为17.02%,中芯控股持股为14.68%。

在技术、人员方面,公司得到中芯国际较好支持,MEMS、功率器件相关的573项专利及31项非专利技术均来自于中芯国际授权,公司董事赵奇、汤天申、刘煊杰、李序武、资深副总经理肖方、副总经理张霞、严飞等管理层均来自中芯国际。

尚未实现盈利

业绩方面,2020-2022年,中芯集成分别实现营业收入7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元,分别同比增长174.00%、173.82%、127.59%。

但目前公司尚未实现盈利且存在巨额累计未弥补亏损。2020-2022年,公司分别实现归母净利润-13.66亿元、-12.36亿元、-10.88亿元,分别同比增长依次为-76.94%、9.54%、11.92%。

对此,招股书解释,公司于2018年成立,成立时间尚短,由于其所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业,需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化,故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内公司整体处于产能爬坡期产能,前期规模效应未完全显现,同时公司以产能释放为主要目标,公司产品结构尚未达到公司目标结构、成本有待进一步降低,因此公司处于亏损状态。

有4只股票上新

除了中芯集成,接下来一周(4月24日-4月28日)的新股市场,还有4只新股启动申购。

具体新股发行安排如下:

巨能股份:公司是以机器人及相关智能技术为核心的智能制造整体解决方案的供应商,一直专注于智能制造领域关键技术的研发与创新,致力于为客户提供以各类机器人自动化生产线、自动化辅助单元和智能工厂管理软件为核心的智能制造整体解决方案。

万丰股份:公司从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售。

友车科技:公司聚焦于汽车行业营销与后市场服务领域,为客户提供相关软件产品及服务。

曼恩斯特:公司主营业务为高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。         

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标签: 芯片茅
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